芯片应用异常处理流程

graph TD;
    1(应用异常)-->A(工厂工程师分析A);
    A-->|A=应用相关|D(自行调整应用方法);
    A-->|A=芯片相关|E(编写异常《分析报告》);
    D-->F(检查是否没有异常F);
    F-->|A=无异常|G(关闭);
    F-->|A=有异常|D;
    E-->|提供内部分析报告|H[申请代理商技术协助];
    H-->I[根据报告分析是否现场I];
    I-->|I=需要|J[现场检查];
    I-->|I=不需要|L[给出改善建议];
    L-->D;
    J-->K[编写现场《检查报告》];
    K-->|分析报告+检查报告|M([分析是否需要现场M]);
    M-->|M=不需要|N([给出改善建议]);
    N-->D;
    M-->|M=需要|O([现场检查]);
    O-->P([编写《应用异常检查报告》]);
    P-->Q([就检查报告内容提出改善措施]);
    Q-->D;

graph TD;
    A(工厂完成);
    B[代理完成];
    C([英集芯完成]);